2026년 초격차 스타트업 프로젝트 (팹리스 일관지원) 지원유형 분석 리포트
1. 지원유형 목록(원문/요약 기반)
- DIPS (DeepTech Innovative Startup Package)
- Global DIPS (졸업기업 후속지원)
- 팹리스 일관지원 (TECH-UP / 기술고도화)
- NPU 융합 (TECH-UP / 기술고도화)
- 출연연 융합 (TECH-UP / 기술고도화)
- 도메인 AX (LINK-UP / 개방형혁신)
- Vertical 챌린지 (LINK-UP / 개방형혁신)
- LLM 챌린지 (LINK-UP / 개방형혁신)
- Fabless 챌린지 (LINK-UP / 개방형혁신)
- Platform 챌린지 (LINK-UP / 개방형혁신)
- Beauty 챌린지 (LINK-UP / 개방형혁신)
2. 유형 비교표
| 유형 | 대상/범위(원문 기반) | 핵심 목적/특징(원문 기반) | 선정 규모 및 비고 |
|---|---|---|---|
| DIPS | 6대 전략산업 12대 신산업 기술별 스타트업 | 국내 최상위 딥테크 스타트업의 사업화 및 글로벌 진출 지원 | 200개사 (평균 1.5억, 최대 2억) / '25.12.29 공고 |
| Global DIPS | DIPS('23~'25년) 사업 졸업기업 중 우수기업 | 졸업기업 대상 글로벌 시장 안착 및 비즈니스 모델 사업화 지원 | 15개사 (평균 3.5억, 최대 5억) / 폐쇄형 (선정기업 대상) |
| 팹리스 일관지원 | NPU 등 반도체 팹리스 스타트업 | IP 확보, EDA Tool 검증, MPW 제작 등 설계부터 시제품까지 일관 지원 | 10개사 (평균 2억, 최대 2.5억) / '26.1.23 접수 마감 |
| NPU 융합 | 국내 NPU 협업을 희망하는 AI 스타트업 | 국내 NPU 연계 기술 고도화, 개방형 혁신 및 투자 연계 프로그램 운영 | 10개사 (최대 1억) / 폐쇄형 (선정기업 대상) |
| 출연연 융합 | 출연연 기술이전 및 기술협업 희망 스타트업 | 정부출연연구기관과의 기술 협력 및 개방형 혁신 지원 | 20개사 (최대 1억) / 폐쇄형 (선정기업 대상) |
| 도메인 AX | 제조, 바이오, 콘텐츠, 금융 AX 협업 희망 기업 | 특정 도메인별 AI 전환(AX) 기술 협업 및 매칭 지원 | 40개사 (기업당 1억 내외) / 폐쇄형 (선정기업 대상) |
| Vertical 챌린지 | LG, 퀄컴 등 AI 가전 분야 협업 희망 스타트업 | 대·중견기업과의 기술적 접점 발굴 및 개방형 혁신 지원 | 23개사 (기업당 1억 내외) / '26.3월 예정 |
| LLM 챌린지 | 독자 파운데이션모델 LLM 활용 희망 스타트업 | 특정 파운데이션 모델별 특성에 따른 최적화 협업 지원 | 25개사 (기업당 1억 내외) / '26.3월 예정 |
| Fabless 챌린지 | 삼성전자, SK, DB 등 파운드리 협업 희망 기업 | 삼성, SK, DB 인프라를 활용한 8/12인치 MPW 시제품 제작 지원 | 5개사 (8인치 1억, 12인치 2억 내외) / '26.4월 예정 |
| Platform 챌린지 | 플랫폼 기업 협업 중소·소상공인 AI 챌린지 | 주요 플랫폼 인프라 기반의 AI 기술 고도화 및 협업 육성 | 5개사 (기업당 1억 내외) / '26.5월 예정 |
| Beauty 챌린지 | 뷰티·헬스케어 분야 대·중견기업 협업 희망 기업 | 뷰티/헬스 산업 선도기업과의 개방형 혁신 및 기술 협업 지원 | 5개사 (기업당 1억 내외) / '26.5월 예정 |
3. 유형 선택 가이드
- 연구원 창업 및 기술 기반 기준
- 공공/민간 연구기관 또는 대학 소속 연구원·교원이 휴직/겸직/퇴직(3년 이내) 후 창업한 경우: 서류 가점 5점 대상으로 모든 트랙 신청 시 유리함.
- 업력 및 산업 분야 기준
- 신산업 분야 창업 10년 이내 기업(2015.12.30. 이후 설립): DIPS (범용 딥테크 지원)
- 창업 10년 이내의 반도체 설계 전문 기업: 팹리스 일관지원 (IP/EDA/MPW 통합 지원)
- 협업 자원 및 인프라 필요성 기준
- ARM 설계자산(IP) 무상 라이선스 및 EDA Tool 지원이 시급한 경우: 팹리스 일관지원
- 삼성전자, SK, DB 등 국내 파운드리 8인치/12인치 공정 활용이 목적인 경우: Fabless 챌린지
- 국내 개발 NPU와의 연계 및 기술 고도화가 필요한 AI 기업: NPU 융합
- 독자적인 LLM 파운데이션 모델 활용 및 특화 협업을 희망하는 경우: LLM 챌린지
- 개방형 혁신(오픈 이노베이션) 기준
- LG, 퀄컴 등 AI 가전 선도기업과 협력하고자 하는 경우: Vertical 챌린지
- 제조·바이오·콘텐츠·금융 분야 기업과 AI 전환 협업을 추진하는 경우: 도메인 AX
4. 트랙별 한 줄 요약(원문 표현 및 기술 사양 기반)
- DIPS: 6대 전략산업 12대 신산업 분야의 국내 최상위 스타트업을 대상으로 사업화 자금 및 글로벌 진출을 지원합니다.
- Global DIPS: 기존 졸업기업 중 우수한 성과를 낸 기업을 선발하여 글로벌 시장 안착과 비즈니스 고도화를 지원합니다.
- 팹리스 일관지원: ARM IP 라이선스 무상 제공, EDA Tool 검증, 파운드리 연계 MPW 제작 등 반도체 설계 전 과정을 통합 지원합니다.
- NPU 융합: 국내 NPU 인프라와 AI 스타트업을 연계하여 기술 고도화 및 투자 유치 기회를 제공합니다.
- 출연연 융합: 정부출연연구기관의 원천 기술 이전과 공동 연구 협력을 통한 개방형 혁신을 지원합니다.
- 도메인 AX: 도메인별(제조, 바이오 등) AI 융합 수요를 발굴하여 대·중견기업과 스타트업 간의 AX 기술 매칭을 지원합니다.
- Vertical 챌린지: 글로벌 AI 가전 선도기업(LG, 퀄컴 등)과 스타트업 간의 실질적인 기술 협업 수요를 발굴하고 매칭합니다.
- LLM 챌린지: 독자적인 파운데이션 모델의 특성을 고려하여 모델별 특화된 기술 협업 프로그램을 지원합니다.
- Fabless 챌린지: 삼성전자, SK, DB 등 국내 주요 파운드리 인프라를 활용하여 8인치 및 12인치 MPW 제작 비용을 지원합니다.
- Platform 챌린지: 대형 플랫폼 기업과 중소·소상공인 맞춤형 AI 스타트업 간의 상생 기술 협업을 육성합니다.
- Beauty 챌린지: 뷰티 및 헬스케어 분야 대·중견기업의 딥테크 수요에 맞춘 오픈 이노베이션 프로그램을 지원합니다.
5. 트랙별 추가 조건 및 우대사항(원문 기반)
- 신청 자격 및 업력 산정
- 공통 조건: 공고일 기준 창업 10년 이내(2015.12.30. 이후 창업) 기업.
- 개인사업자: 사업자등록증상 '개업연월일' 기준.
- 법인사업자: 법인등기부등본상 '회사성립연월일' 기준.
- 국외창업: 대한민국 국민이 실질적 지배력을 가진 10년 이내 법인(의결권 지분 30% 이상 및 최대주주일 것).
- 사업비 구성 및 자부담 비율
- 정부지원사업비: 총 사업비의 70% 미만(팹리스 일관지원 기준 최대 2.5억 원).
- 자기부담사업비: 총 사업비의 30% 이상(현금 및 현물).
- 현물 계상 기준: 보유 기자재 등 현물은 공고일 기준 잔존가치액 또는 구입금액의 20% 이내로 산정.
- 서류 평가 가점 항목 (최대 5점)
- 연구원 스타트업 (5점): 공공(출연연, 대학 등) 및 민간(기업부설연구소 등) 연구기관 소속 연구원이 창업하거나 퇴직 후 3년 이내 창업한 기업.
- 초격차 프로젝트 관련 (2점): 2025년 Micro DIPS 또는 챌린지(팹리스, 버티컬 AI, 온디바이스 AI, LLM AI) 선정 기업.
- 사업 간 연계 (2점): 2025 창업도약패키지(딥테크 분야) 선정 기업 또는 2025년 OpenData x AI 챌린지 본선 진출 기업.
- 글로벌 성과 (1점): CES 2026 혁신상 수상 기업(최고 혁신상 포함, 중복 수상 시에도 1점만 적용).
- 기타 유의사항 및 후속 지원
- 중복 수행 불가: 2026년 타 중앙부처 및 공공기관의 '창업사업화 지원사업'과 동시 수행 금지.
- 후속 혜택: 본 사업(팹리스 일관지원 등) 선정 기업이 차년도 초격차 스타트업 프로젝트(DIPS) 신청 시 가점 2점 부여.