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사업 개요

2026년 초격차 스타트업 프로젝트(팹리스 일관지원) 모집! 창업 10년 이내 팹리스 기업을 대상으로 최대 2.5억 원과 ARM IP, MPW 제작까지 일관 지원합니다.

발행일 2026-03-15|수정일 2026-03-18

유형: overview

2026년 초격차 스타트업 프로젝트 (팹리스 일관지원) 창업기업 모집공고 안내

1. 한눈에 보는 요약

2. 이 공고가 다루는 범위

  • 범위 안내: 독보적 기술력을 보유한 6대 전략산업 12대 신산업 분야 중 AI(NPU), 전력 반도체 등 팹리스 스타트업을 대상으로 합니다. 설계자산(IP) 확보부터 시제품 제작(MPW), 글로벌 진출까지 전 과정을 일관 지원하여 초격차 스타트업으로 육성하는 것을 목적으로 합니다.

3. 지원유형(트랙) 스냅샷

  • 팹리스 일관지원: 기술고도화(TECH-UP) 프로그램의 일환으로, NPU 등 반도체 팹리스 분야의 딥테크 스타트업을 집중 지원합니다.
  • 선정 규모: 총 10개사 내외

4. 지원내용 스냅샷

  • 사업화 자금: 기업당 최대 2.5억 원(평균 2.0억 원 내외) 지원하며, 재료비, 외주용역비, 기계·장치비 등 시제품 제작 소요 비용으로 집행 가능합니다.
  • 팹리스 특화 프로그램:
    • 설계 지원: ARM 설계자산(IP) 라이선스 무상 제공 및 EDA Tool 등 설계 SW 검증 지원
    • 시제품 제작: 국내 파운드리 연계를 통한 MPW(Multi Project Wafer) 제작 지원
    • 글로벌 진출: 글로벌 전시회 참가 및 해외 바이어 발굴, 기술협업 멘토링 제공
  • 투자 및 연계: IR 자료 제작 컨설팅, 데모데이 개최를 통한 국내외 VC 투자유치 지원 및 차년도 DIPS 신청 시 가점(2점) 부여

5. 신청 스냅샷

  1. 접수 방법: K-Startup 누리집(www.k-startup.go.kr) 온라인 신청
    • 주관기관 선택: '서울대학교 산학협력단'을 반드시 선택해야 함 (선택 후 변경 불가)
    • 신청 주의사항: 반드시 창업기업 대표자 본인이 신청해야 하며, 타인 신청 시 탈락 처리됨
  2. 마감 기한: 2026.1.23(금) 15:00 (마감 임박 시 접속 원활하지 않을 수 있으므로 2~3일 전 완료 권장)
  3. 평가 및 선정 절차:
    • 1단계 서류평가: 글로벌 대비 기술 우위, 기술개발 가능성, 대표자 역량 등 '기술성' 중심 평가
    • 2단계 발표평가: 시장 적합성(PMF), 글로벌 진출 전략, 투자 가능성 및 외부 협력 가능성 등 '혁신·성장성' 중심 종합 검증
    • 최종 선정: 2026년 3월 말 예정

6. 추가 섹션

핵심 수치 표

항목주요 수치비고
선정 규모10개사팹리스 일관지원 트랙 기준
사업화 자금최대 2.5억 원기업당 평균 2.0억 원 내외 차등 배정
협약 기간약 10개월'26. 3월 ~ 12월 이내
자기부담금총 사업비의 30% 이상현물은 공고일 기준 잔존가액 또는 구입가 20% 계상
신청 자격창업 10년 이내2015년 12월 30일 이후 창업 기업
가점 항목최대 5점항목별 점수 합산, 증빙 미제출 시 제외

가점 상세 항목 (최대 5점)

  • 연구원 스타트업 (5점): 대학, 출연연, 민간연구소 등 소속 연구원 또는 교원이 창업한 경우
  • 초격차 챌린지 선정 (2점): 2025년 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트 챌린지 및 Micro DIPS 선정기업
  • 창업도약패키지 (2점): 2025년 창업도약패키지(딥테크 분야) 선정기업
  • OpenData x AI 챌린지 (2점): 2025년 해당 챌린지 본선 진출 기업
  • CES 혁신상 (1점): CES 2026 혁신상 수상 기업 (최고 혁신상 포함)

신청 및 중복 지원 유의사항

  • 동시수행 불가: 2026년 타 중앙정부 및 공공기관의 '창업사업화 지원사업'(예비/초기/도약 패키지, TIPS 사업화 등)과 동시수행이 불가능합니다.
  • 기수혜자 제외: 과거 혁신분야 창업패키지(BIG3), 신산업 스타트업 육성, 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트 선정 이력이 있는 경우 지원 대상에서 제외됩니다.
  • 대표자 요건: 공동대표 또는 각자대표 전원이 신청 자격 및 제외 대상 여부를 충족해야 합니다.

용어 정리

  • DIPS: 초격차 스타트업 프로젝트(Deep-tech Incubating Program for Startups)의 약칭입니다.
  • MPW(Multi Project Wafer): 한 장의 웨이퍼에 여러 종류의 칩을 배치하여 시제품을 제작하는 방식으로, 제작 비용 절감이 가능합니다.
  • IP(Intellectual Property): 반도체 설계자산을 의미하며, 본 공고에서는 설계 자동화 툴(EDA Tool) 지원과 함께 핵심 지원 사항에 포함됩니다.